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FLIR A50/A70研发套件
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产品介绍

FLIR A50/A70研发套件是经济实惠的即用型解决方案,适合用于概念验证电子检测和研发的热成像分析。通过提供数千个温度测量点,用户可消除臆测,缩短产品开发时间,提供产品效率和可靠性。这些套件是工程师和技术员的正确选择,可供他们充分了解系统的热特性,也可以获得合乎情理的热数据支持关键决策。用户可以借助随附的FLIR Research Studio软件,或利用行业标准连接,在需要时整合入自定义软件应用程序,从而快速查看、记录、分析和共享热数据。

提高效率

具有高达640 × 480(307,200像素)热分辨率、±2°C精度以及内置式MSX®可见光相机,快速揭示热特性,消除臆测,并缩短产品开发时间。

快速捕获有意义的数据

因为斜升时间不长,使用简单的非专有工业标准接口,可尽快开始检测;使用随附的FLIR Research Studio软件,进行定性和定量热分析。

坚固耐用、紧凑以及灵活

IP66级热像仪具有M型接头,可轻松安装于任何位置;从设计和监测到过程控制的过渡,使用GigE Vision和GenICam协议。

探测器数据

探测器数据

A50研发套件

A70研发套件

红外图像分辨率

464 × 348

640 × 480

热灵敏度/NETD

35 mK

35 mK

焦平面阵列

非制冷微测热辐射计

像元间距

17 µm

12 µm

频谱范围

7.5-14.0 µm

帧率

30 Hz

热像仪f/#

1.4

镜头视场角选项

29°、51°、95°

空间分辨率(IFOV)

29°:1.2 mrad/像素
51°:2.1 mrad/像素
95°:4.0 mrad/像素

29°:0.84 mrad/像素
51°:1.5 mrad/像素
95°:2.9 mrad/像素

镜头类型

固定,无法更改

调焦

可使用随附的对焦工具进行调节

Min焦距

29°:0.25米/51°:0.2米/95°:0.1 米

可见光摄像头

包括

可见光相机分辨率

1280 × 960

对象温度范围

–20°C到175°C

175°C到1000°C

–20°C到175°C
–20°C到250°C

175°C到1000°C

精度

±2°C或读数的±2%,适用15°C-35°C环境温度和 0°C以上的物体温度

数字数据

通过运行标配Research Studio软件的工作站

数字数据流

千兆以太网(RTSP、GigE Vision)、Wi-Fi

命令与控制

千兆以太网(RTSP、GigE Vision)、Wi-Fi

红外线

辐射

可见光

非辐射

屏幕

非辐射,在软件中选择(红外、MSX®、可见光、FSX)

Wi-Fi接头类型

RP-SMA,母接头

Wi-Fi标准

IEEE802.11a/b/g/n

Wi-Fi连接

点对点(ad hoc)或基础设施(网络)


千兆以太网参数

千兆以太网

A50研发套件

A70研发套件

以太网图像流

支持

以太网接头类型

M12 8针X编码,插孔

以太网接口

有线、Wi-Fi

以太网供电

PoE供电,PoE IEEE 802.3af class 3

以太网类型

1000 Mbps

接头类型

M12公头,12针A编码(与外部电源共用)

数字输入/输出隔离电压

500 VRMS

数字输入

2×光电隔离,Vin(低)= 0-1.5 V、Vin(高)= 3-25 V

数字输出

3×光电隔离,0-48 V DC,max值350 mA(60°C时降为200 mA)。固态光电继电器,1个专门用作故障输出(NC)

配置

以太网供电或外部供电

接头类型

M12公头,12针A编码(与数字I/O共用)

外接电源管理

24/48 V DC,max8 W

功率

24 V DC下7.5 W(典型值);48 V DC下7.8 W(典型值)

尺寸(长×宽×高)

107 × 67 × 57 mm,无散热底板

外壳材料

三脚架接口

1/4-20 UNC 深7毫米 + Ø5 深2.7毫米

大气传输校正

基于距离、大气温度和相对湿度输入

腐蚀

ISO 12944 C4 G或H;EN60068-2-11

封装

IEC 60529,IP66

湿度(操作和存储)

IEC 60068-2-30/24小时,95%相对湿度,25°C-40°C/2个周期 EN60068-2-38

工作温度范围

–20°C-50°C(随附冷却板)。热像仪外壳可达温度:65°C

Wi-Fi无线电频谱

FCC 47 CFR第15部分C类(美国2.4 GHz频段);FCC 47 CFR第15部分E类(美国5 GHz频段);RSS-247(加拿大2.4 GHz和5GHz频段);ETSI EN 300 328 V2.1.1(欧盟2.4 GHz频段);
ETSI EN 301 893 V2.1.1(欧盟5 GHz频段)

冲击

IEC 60068-2-27,25 g

 该产品全部数据来源于:https://www.flir.com/

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